A.0.1%~0.2%
B.0.6%
C.0.8%~1.0%
D.1.6%
E.2%
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A.有孔平底托盤
B.無孔平底托盤
C.個(gè)別托盤
D.部分托盤
E.全口義齒托盤
A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
A.翹起
B.下沉
C.旋轉(zhuǎn)
D.?dāng)[動(dòng)
E.以上全部
A.固位臂卡環(huán)臂尖
B.固位臂起始部分
C.卡環(huán)體
D.抗力臂
E.支托
A.塑料牙
B.瓷牙
C.解剖式牙
D.半解剖式牙
E.非解剖式牙
A.Ⅰ型觀測線
B.Ⅱ型觀測線
C.Ⅲ型觀測線
D.倒凹區(qū)
E.非倒凹區(qū)
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.67℃左右
A.基牙分散,各固位體之間的相互制約作用增強(qiáng)
B.基牙分散,制鎖作用增強(qiáng)
C.基牙分散,基牙倒凹增大
D.基牙分散,卡環(huán)數(shù)量增加
E.基牙分散,義齒基托面積越大
A.盡可能多
B.4~6個(gè)
C.2~4個(gè)
D.1~2個(gè)
E.盡可能少
A.倒凹區(qū)牙面與基牙長軸之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長軸之間的夾角
C.倒凹區(qū)牙面與義齒就位道之間的夾角
D.義齒就位道與脫位道之間的夾角
E.義齒就位道與模型觀測器分析桿的夾角
最新試題
某技師在制作可摘局部義齒時(shí),沒有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
彎制支架時(shí),錯(cuò)誤的觀點(diǎn)是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴()
患者男性,67歲,上頜僅余留雙側(cè)尖牙,下頜雙側(cè)第一磨牙缺失,擬行可摘局部義齒修復(fù),下頜設(shè)計(jì)舌桿大連接體??烧植苛x齒修復(fù)時(shí)下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是()