A.0.1%~0.2%
B.0.6%
C.0.8%~1.0%
D.1.6%
E.2%
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A.有孔平底托盤
B.無孔平底托盤
C.個別托盤
D.部分托盤
E.全口義齒托盤
A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
A.翹起
B.下沉
C.旋轉
D.擺動
E.以上全部
A.固位臂卡環(huán)臂尖
B.固位臂起始部分
C.卡環(huán)體
D.抗力臂
E.支托
A.塑料牙
B.瓷牙
C.解剖式牙
D.半解剖式牙
E.非解剖式牙
A.Ⅰ型觀測線
B.Ⅱ型觀測線
C.Ⅲ型觀測線
D.倒凹區(qū)
E.非倒凹區(qū)
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.67℃左右
A.基牙分散,各固位體之間的相互制約作用增強
B.基牙分散,制鎖作用增強
C.基牙分散,基牙倒凹增大
D.基牙分散,卡環(huán)數(shù)量增加
E.基牙分散,義齒基托面積越大
A.盡可能多
B.4~6個
C.2~4個
D.1~2個
E.盡可能少
A.倒凹區(qū)牙面與基牙長軸之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長軸之間的夾角
C.倒凹區(qū)牙面與義齒就位道之間的夾角
D.義齒就位道與脫位道之間的夾角
E.義齒就位道與模型觀測器分析桿的夾角
最新試題
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應為()
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
鑄造牙合支托凹底應與基牙長軸垂直或與長軸呈()度斜坡。
屬于直接固位體的是()
現(xiàn)有向近中頰側傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙,需要設計卡環(huán)()
鑄造支架牙合支托蠟型應成()
下頜單純多個前牙缺失,舌側基托應延伸至()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()