A.0.1%~0.2%
B.0.6%
C.0.8%~1.0%
D.1.6%
E.2%
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A.有孔平底托盤
B.無孔平底托盤
C.個(gè)別托盤
D.部分托盤
E.全口義齒托盤
A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
A.翹起
B.下沉
C.旋轉(zhuǎn)
D.?dāng)[動(dòng)
E.以上全部
A.固位臂卡環(huán)臂尖
B.固位臂起始部分
C.卡環(huán)體
D.抗力臂
E.支托
A.塑料牙
B.瓷牙
C.解剖式牙
D.半解剖式牙
E.非解剖式牙
A.Ⅰ型觀測(cè)線
B.Ⅱ型觀測(cè)線
C.Ⅲ型觀測(cè)線
D.倒凹區(qū)
E.非倒凹區(qū)
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.67℃左右
A.基牙分散,各固位體之間的相互制約作用增強(qiáng)
B.基牙分散,制鎖作用增強(qiáng)
C.基牙分散,基牙倒凹增大
D.基牙分散,卡環(huán)數(shù)量增加
E.基牙分散,義齒基托面積越大
A.盡可能多
B.4~6個(gè)
C.2~4個(gè)
D.1~2個(gè)
E.盡可能少
A.倒凹區(qū)牙面與基牙長軸之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長軸之間的夾角
C.倒凹區(qū)牙面與義齒就位道之間的夾角
D.義齒就位道與脫位道之間的夾角
E.義齒就位道與模型觀測(cè)器分析桿的夾角
最新試題
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì),卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動(dòng),穩(wěn)定作用與()。
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為()
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基水平移動(dòng)的措施()
彎制支架時(shí),錯(cuò)誤的觀點(diǎn)是()
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙,需要設(shè)計(jì)卡環(huán)()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()