A.拔除傾斜牙
B.正畸治療
C.少量調(diào)磨右側(cè)上頜第二磨牙近中倒凹
D.設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)
E.以上都不是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.I型觀測(cè)線
B.Ⅱ型觀測(cè)線
C.Ⅲ型觀測(cè)線
D.Ⅳ型觀測(cè)線
E.Ⅴ型觀測(cè)線
A.天然牙
B.基托覆蓋的粘膜,骨組織
C.天然牙和基托覆蓋的粘膜、骨組織
D.基托覆蓋的粘膜
E.人工牙
A.體積一般較大
B.異物感較重
C.適應(yīng)范圍小
D.制作簡(jiǎn)單,造價(jià)一般較低
E.磨除牙體組織較少
A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.1/4
E.3/5
A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大
A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界,導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.Ⅰ型觀測(cè)線
B.Ⅱ型觀測(cè)線
C.Ⅲ型觀測(cè)線
D.Ⅳ型觀測(cè)線
E.Ⅴ型觀測(cè)線
A.由粗到細(xì)
B.壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再噴砂
A.至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的基牙
B.有兩個(gè)或兩個(gè)以下的基牙
C.有一個(gè)或兩個(gè)基牙
D.沒(méi)有基牙
E.必須有三個(gè)以上的基牙
最新試題
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是()
彈性仿生義齒樹(shù)脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
彎制支架時(shí),錯(cuò)誤的觀點(diǎn)是()
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()