A．組織情況
B．義齒的支持形式
C．缺牙的部位
D．咬合牙關(guān)系
E．以上條件均應進行考慮
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A．0.02mm
B．0.01mm
C．0.05mm
D．0.5mm
E．0.2mm
A．正型卡環(huán)
B．雙臂卡環(huán)
C．間隙卡環(huán)
D．下返卡環(huán)
E．對半卡環(huán)
A．磨頭應選擇由粗到細
B．盡量保持基托外形
C．打磨過程應避免產(chǎn)熱過高，導致義齒變形
D．隨時變換義齒的位置和部位，使表面受力均勻
E．先打磨組織面，再打磨拋光面
A．直接固位體
B．間接固位體
C．橋體
D．I桿
E．鄰面板
A．100g:30ml
B．100g:13ml
C．100g:45ml
D．100g:5ml
E．100g:80ml
A．是基牙頰舌徑寬度的1/2
B．大于基牙頰舌徑寬度的2/3
C．與基牙頰舌徑寬度相等
D．是基牙頰舌徑寬度的1/3
E．是基牙頰舌徑寬度的1/5
A．鑄件表面粘砂
B．蠟型表面光潔度差
C．澆鑄時熔金溫度過低
D．鑄模腔內(nèi)壁脫砂
E．內(nèi)包埋時包埋材料沒有有效附著在蠟型表面
A．1.5mm
B．0.5mm
C．0.2mm
D．2.0mm
E．越多越好
A．缺失牙數(shù)目的多少
B．缺失牙的位置
C．義齒倒凹的大小
D．義齒基托的尺寸
E．義齒基托的厚薄
A．將熱處理后的型盒冷卻至室溫后再開盒
B．把義齒放在熱水中，冷卻至室溫后再開盒
C．將熱處理后的型盒放置10分鐘后用冷水沖，使型盒溫度快速降至室溫再開盒
D．將熱處理后的型盒馬上用冷水沖，使型盒溫度快速降至室溫再開盒
E．將熱處理后的型盒直接從熱水中取出就馬上開盒
最新試題
某技師在制作可摘局部義齒時，沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡，且義齒發(fā)生變形，就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是（）
卡環(huán)體可防止義齒（）向或（）向脫位。
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應為（）
基托的伸展范圍應根據(jù)（）來決定。
鑄造牙合支托凹底應與基牙長軸垂直或與長軸呈（）度斜坡。
鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應離開模型牙槽嵴（）
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是（）
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是（）
屬于間接固位體的形式的是（）
二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。