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填空題斜探頭探測兩個(gè)表面光滑平整、相互平行，但與入射聲束取向不良的缺陷。其當(dāng)量為面積小于聲束截面的當(dāng)量反而（）。

1.填空題直探頭接觸法探傷時(shí)，發(fā)現(xiàn)缺陷回波較低，且底面回波降低或消失的原因是與工件表面呈（）。

2.填空題用平探頭對曲面工件接觸法探傷時(shí)，探傷面曲率越大，耦合效果（）。

3.單項(xiàng)選擇題焊縫中的裂紋缺陷一般用（）與未焊透相區(qū)別。

A、左右移動(dòng)
B、前后移動(dòng)
C、定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)
D、以上都是

4.填空題斜探頭探傷時(shí)，若條件允許，應(yīng)在焊縫上下兩側(cè)表面進(jìn)行（）。

5.填空題鍛件中非金屬夾雜物的取向一般是（）時(shí)的變形方向。

6.填空題缺陷波幅在Ⅲ區(qū)的缺陷需要返修，測長后畫出（），便于返修。

7.填空題超聲波在某一角度范圍內(nèi)集中輻射的性質(zhì)稱為（）。

8.填空題探頭指向角是晶片尺寸和介質(zhì)中波長的（）。它隨頻率的增加、晶片直徑的減小而（）。

9.填空題超聲波探傷中常用的換能器是利用（）產(chǎn)生超聲波的。

10.填空題影響直接接觸法超聲耦合的因素有超聲波在耦合介質(zhì)中的波長、（）、（）等。