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判斷題制造性能主要包括螺旋流動(dòng)長(zhǎng)度、滲透和填充、凝膠時(shí)間、聚合速率、熱硬化以及后固化時(shí)間和溫度。（）

1.判斷題MicroBGA和QFN形成引出端的通用方法是蝕刻法。（）

2.判斷題凸點(diǎn)無(wú)法通過(guò)電鍍的方法獲得。（）

3.判斷題球柵陣列封裝形式的芯片無(wú)法返修。（）

4.判斷題雙列直插封裝的引腳數(shù)可達(dá)1000以上。（）

5.多項(xiàng)選擇題降低密封腔體內(nèi)部水分的主要途徑有以下幾種（）。

A.采取合理的預(yù)烘工藝
B.抽真空工藝
C.盡量降低保護(hù)氣體的濕度
D.避免烘烤后管殼重新接觸室內(nèi)大氣環(huán)境

6.判斷題軸向噴灑涂膠工藝的缺點(diǎn)為成品易受到水氣侵襲。（）

7.判斷題碳化硅是半導(dǎo)體，因此它不能作為陶瓷封裝的材料。（）

8.多項(xiàng)選擇題京劇武生分為（）等。

A.唱功武生
B.長(zhǎng)靠武生
C.短打武生
D.摔打武生

9.多項(xiàng)選擇題京劇小生分為（）。

A.武小生
B.紗帽生
C.雉尾生
D.扇子生
E.窮生
F.娃娃生

10.單項(xiàng)選擇題進(jìn)口關(guān)稅與商品價(jià)格沒(méi)有直接關(guān)系的關(guān)稅是（）。

A.從價(jià)稅
B.混合稅
C.選擇稅
D.從量稅